BOBapp-低介电常数微波介质陶瓷基覆铜板的研究

本文摘要：微波介质陶瓷是指应用于微波(主要是300MHz~30GHz频段)电路中作为介质材料并已完成一种或多种功能的陶瓷、在现代通信中被用于谐振器、滤波器、介质基片、介质天线、介质波导电路等,应用于微波电路的介质陶瓷除了不可或缺的机械强度、化学稳定性之外,还不应符合如下介电特性,微波频率下大的比较介电常数C^2低Q·f值以及相似零的频率温度系数微波介质陶瓷可以按照其构成系统,介质特性及应用领域加以分类,更为少见的是按其介电常数的大小来分类,可分成较低介电常数类(20~40);中介电常

微波介质陶瓷是指应用于微波(主要是300MHz~30GHz频段)电路中作为介质材料并已完成一种或多种功能的陶瓷、在现代通信中被用于谐振器、滤波器、介质基片、介质天线、介质波导电路等,应用于微波电路的介质陶瓷除了不可或缺的机械强度、化学稳定性之外,还不应符合如下介电特性,微波频率下大的比较介电常数C^2低Q·f值以及相似零的频率温度系数微波介质陶瓷可以按照其构成系统,介质特性及应用领域加以分类,更为少见的是按其介电常数的大小来分类,可分成较低介电常数类(20~40);中介电常数类(40~80);低介电常数(80)。低介电微波陶瓷主要应用于微波基板、卫星通讯以及军事应用于等通讯系统中。

目前研究的较多的低介微波陶瓷主要是以AL2O3和AIN的应用于,较低郎微波陶瓷基覆铜板用绝缘风扇材料的理想性能是既要导热性能好,风扇好,还要在高频微波起到下产生损耗尽可能小。BeO陶瓷是目前陶瓷基覆铜板中绝缘风扇的绝佳材料,但由于BeO粉料具备毒性,在生产过程中必须采行严苛的防水措施,且在美日等发达国家已禁令生产BeO陶瓷。

因此研制替代BeO陶瓷的覆铜板用新型绝缘风扇材料已迫在眉睫。AIN陶瓷是一种风扇性能较好、有毒的陶瓷材料,其热导率理论值为320W/(m·K),与BeO陶瓷热导率的理论值370W/(m·K)相似,并且已研制出热导率在200W/(m·K)以上的AIN陶瓷材料。所以AIN陶瓷材料被指出是最有期望替代BeO陶瓷的绝缘风扇材料。

由于BN的介电常数较小,但AIN陶瓷中重新加入了h-BN,根据始互为材料的介电常数公式计算出来,将h-BN重新加入到AIN中,还可以减少AIN陶瓷介电常数。本文目的研制出符合陶瓷基覆铜板用于拒绝的高热导率、较低介电损耗AIN及BN-AIN基陶瓷材料,以替代BeO陶瓷材料。因为BN,AIN皆为共价化合物,无法工件,为了取得高致密度陶瓷,须要加到工件助剂。

工件助剂的自由选择应向两个方面考虑到,其一,能构成较低熔物互为,构建液相工件,增进颗粒;其二,能与AIN中的氧杂质反应,使AIN晶格净化。基于此两点,搭配Y2O3为工件助剂。

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